全球芯片供应短缺越来越严重，台湾省晶圆企业计划大幅提价。据《台湾省经济日报》报道，成熟晶圆代工工艺需求供不应求，据悉三季度最高报价将上调30%，远高于15%的市场预期。其中联华电子和力典最受客户追捧，涨价幅度最大，TSMC和世界先进也将根据市场情况进行调整。
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6月14日，联华电子强调，今年平均售价(ASP)将有两位数增长。电力电子董事长黄崇仁此前也公开表示：“现在半导体晶圆代工价格每季度都在上涨，没有回落的迹象。晶圆厂可以说占了上风。如果IC设计客户的毛利率超过我的，我肯定会提价。”
去年底，全球芯片短缺问题开始显现，这让从汽车到电脑游戏等众多行业陷入困境。目前，中国台湾省是世界半导体的主要供应来源之一。作为全球最大的晶圆代工厂和7nm/5nm主产区，TSMC目前占全球芯片代工业务的56%，主要客户包括苹果和高通。
